當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > > EVG光刻機(jī) > Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述：EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
產(chǎn)品型號(hào)：Dymek岱美儀器廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：查看pdf文檔更新時(shí)間：2025-04-08訪 問(wèn) 量： 6400產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
一、產(chǎn)品特色
EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)|接觸式光刻機(jī)提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
二、結(jié)構(gòu)功能
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。
EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
三、EVG620 NT-接觸式光刻機(jī)特征
| 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' | 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 |
| 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 | 帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列 |
| 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的確居中 | 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 |
| 支持新的UV-LED技術(shù) | 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) |
| 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 | 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 |
| 小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 | 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） |
| 先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性 | 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 |
| 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 |
四、附加功能
1.鍵對(duì)準(zhǔn)
2.紅外對(duì)準(zhǔn)
3.納米壓印光刻（NIL）
五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)
| 曝光源 | 汞光源/紫外線LED光源 |
| 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能 | 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 |
| 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) | 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 |
| EVG620 NT產(chǎn)能 | 全自動(dòng)：一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 |
| 對(duì)準(zhǔn)方式 | 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 µm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 µm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 µm |
| 曝光設(shè)定 | 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 |
| 楔形補(bǔ)償 | 全自動(dòng)軟件控制 |
| 曝光選項(xiàng) | 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 |
六、系統(tǒng)控制
| 操作系統(tǒng) | Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù) |
| 多語(yǔ)言用戶GUI和支持 | CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 |
| 工業(yè)自動(dòng)化功能 | 盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 |
| 納米壓印光刻技術(shù) | SmartNIL |
七、機(jī)器外形展示
八、案例展示
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